上海国资，加码半导体硅片！

近日，上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）发生工商变更，新增上海国盛（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由23.8亿人民币增至约42.8亿人民币。

上海新昇成立于2014年6月，目前为沪硅产业全资子公司，主要从事300mm半导体硅片的研发、生产和销售。

业绩方面，2025年、2026年1—3月，上海新昇分别实现营业收入24.80亿元、7.84亿元；净利润尚处于亏损状态。

上海新昇是沪硅产业落实300mm半导体硅片发展战略的实施主体。

沪硅产业作为国内规模最大、技术体系最全面、国际化运营程度最高的半导体硅片企业之一，长期深耕半导体基础材料领域，核心主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、规模化生产与全球化销售。

从公司披露的半年报财务数据来看，沪硅产业2026年上半年实现营业收入23.17亿元，同比增幅为36.51%；归母净利润为-9.65亿元，亏损较上年同期有所扩大。

对于利润数据下降的原因，沪硅产业表示，公司始终坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片进行研发投入，研发投入增加约1亿元；受汇率波动的影响，特别是欧元对人民币的价值波动影响，财务费用同比增加约2亿元；由于单价同比下降，以前年度成本较高的库存待消化，资产减值损失增加约1.2亿元。

对于此次增资的目的，沪硅产业表示，旨在进一步推动公司于2024年启动实施的“集成电路用300mm硅片产能升级项目”，满足公司300mm半导体硅片建设的资金需求；同时，公司在2025年完成以发行股份及支付现金方式购买子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权后，需进一步优化公司300mm半导体硅片业务的资产权属结构和管理架构。

沪硅产业强调，国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，将进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。