芯联动力完成近20亿元C轮融资

11月2日，张通社获悉，芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”）完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合加持。

本轮融资完成后，公司股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。多家AI基础设施领域的产业资本入局标志着公司在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，将AI服务器电源确立为下一个战略增长曲线。

据Yole 2025年报告，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。

产业资本持续加码  

产融协同纵深推进

本轮融资延续了公司一贯以来的产业资本融合模式。目前，公司股东已覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本，多位业务合作伙伴成为公司重要股东，将助力公司增长曲线逐步向AI基础设施领域延伸。

作为全球领先的化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，公司专注碳化硅（SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。公司自创立以来始终坚持以市场为导向、以客户为中心：不止于响应客户需求，更主动跟随市场参与技术变革，真正深入客户的产品定义环节。

芯联集成董事长、总经理赵奇表示：芯联动力实现中国碳化硅市场第一是芯联体系协同能力的一次集中验证，本轮AI基础设施产业资本的入局，标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，正加速切入AI服务器电源赛道，这与芯联体系在化合物半导体领域的布局高度契合。我们看好芯联动力的长期发展，芯联动力已具备向全球领先化合物半导体企业迈进的能力，芯联集成将继续在制造平台、技术研发和产业生态上全力支持，与芯联动力共同把握“新能源+AI”双赛道的结构性机遇。

芯联动力董事长袁锋表示：投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。芯联动力注重产业与融资的深度联动，通过投资纽带形成更紧密的产业协同，随着新一轮AI基础设施领域的核心产业资本成为股东，公司下一阶段的战略将聚焦在巩固汽车碳化硅全球领先地位的同时，把AI服务器电源打造成新增长曲线。

无论是新能源汽车、光伏、储能，乃至中国企业在海外数据中心、算力中心的供电方案，中国新能源相关产业正从国内领先成长为全球出口的重要支撑力量。以“资本+产业”为合力，公司正在打通从芯片设计、制造到终端应用的完整产业链生态，伴随中国新能源产业走向全球。

“从新能源汽车供电到AI供电，能源与算力的基础设施正在同步跃迁，芯联动力将把握这一历史性机遇，与产业伙伴共同走向世界，成为全球领先的化合物半导体企业。”袁锋提到。

技术快速迭代  

碳化硅功率模块国内装机量居首

当前，芯联动力碳化硅、氮化镓产品及解决方案的领先能力及优势正加速释放。

芯联动力控股股东芯联集成是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，借助芯联集成在大规模晶圆制造领域的积累，芯联动力在制造端迅速实现八寸碳化硅量产，使公司碳化硅、氮化镓产品在成本和性价比上具备显著竞争力。

在产品布局上，公司目前已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，6.5kV及以上产品处于研发阶段。今年6月推出的3300V SiC MOSFET器件面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM成本降低20%至35%，该器件填补了国内高压碳化硅器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白，是AI基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。而在光伏与储能领域，公司在光储全功率段、全应用场景实现广泛使用。

据Yole 2025年报告，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占据约5%全球市场份额；在碳化硅功率模块细分领域，2026年有望跃居全球第四。据NE时代统计，2026年上半年公司碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额位居第一。在汽车领域，公司2026年上半年获得近60个新的定点项目，全年预计达140个项目。

从“联接”走向“共创”  

迈向全球领先化合物半导体企业

自创立以来，公司始终坚持以市场为导向、以客户为中心：不止于响应客户需求，更主动跟随市场参与技术变革，真正深入客户的产品定义环节。

当前，中国新能源汽车、消费电子、光伏等领域的终端企业已从行业“跟跑者”成长为“领跑者”。对于领跑者而言，技术创新尤为关键，更需要芯片企业在更深层面上协同支撑。

伴随领跑者的发展，公司并不止步于成为“芯片提供者”，更是致力于成为中国领先终端企业在技术创新道路上最坚实的“技术共研者”——芯联动力选择将研发前置，投入研发资源与中国领先的终端企业共同开展产品定义与技术研发。

基于与下游客户需求的直接联接，公司将客户对产品性能的诉求深入翻译为系统方案，依托全球领先的工艺制造平台，为客户提供一站式解决方案，从而凝聚起攻克系统级芯片国产化的合力。

凭借这一模式创新，芯联动力已携手中国半导体产业众多龙头企业力量，探索出一条中国特色的产业发展路径。立足未来，公司将把握这一历史性机遇，与产业伙伴共同走向世界，迈向全球领先化合物半导体企业。