泓林微完成数千万元融资

11月3日，张通社获悉，泓林微电子（昆山）有限公司（简称：泓林微）顺利完成数千万元融资，本轮融资由海愿资本、元禾原点共同完成，资金将主要用于团队扩充、SiP/IPD核心技术研发迭代以及补充企业经营流动资金，助力泓林微加速射频微系统异质异构集成技术产业化落地，推进军工与民用市场双向拓展。

泓林微成立于2015年6月，位于江苏昆山，伴随后摩尔时代芯片算力与集成度需求的跃升，先进封装与异质异构集成已成为延续摩尔定律、实现电子系统小型化的核心路径；SiP系统级封装、IPD集成无源器件作为其中关键环节，国内高端射频微系统市场以科研院所体系为主，具备完整设计、仿真、验证能力的民营厂商稀缺，国产替代需求迫切。泓林微为国家级高新技术、省级专精特新企业，主营天线及射频器件的设计开发、生产与销售，业务模式涵盖ODM/OEM，产品覆盖天线组件、集成无源芯片、陶瓷无源器件及SiP模组等，应用于5G通信、消费电子、物联网、汽车等多个领域。公司构建了“现金牛基本盘+高增长第二曲线”双业务格局：通信天线业务深度服务中磊电子、智易科技、启基科技等全球头部通信方案商，海外业务占比八成；高增长板块聚焦SiP系统级封装与IPD集成无源器件，面向军工院所、航空航天、卫星通信等场景，已实现射频SiP、存算一体SiP、IPD滤波器等产品样品及小批量交付。

企业核心竞争力源自经验完备的射频系统研发团队。公司背靠中科院毛军发院士工作站，核心创始团队均为上海交通大学射频方向博士，多名核心骨干拥有华为海思产业实战经历，团队兼具天线、IPD芯片、射频SiP多物理场联合仿真、系统集成的完整能力。

公司掌握天线、IPD芯片、射频SiP多物理场联合仿真的核心能力，沉淀数百个SiP项目实践经验，拥有授权专利50余项。作为国内少数能够提供高频高速射频SiP整体解决方案的民营厂商，公司打破院所主导的行业格局，在响应速度、成本控制、服务灵活度上具备差异化优势。标杆军工SiP项目已完成比测，进入型号鉴定批产阶段，产品可实现设备体积压缩60%—80%、成本下降30%，多项指标达到行业领先水平。

公司通信天线业务海外业务占比八成，具备严苛环境下天线产品工艺能力，为全球头部通信方案商稳定供货，提供持续现金流支撑；军工SiP、IPD业务已获得多家军工院所订单意向，标杆项目进入批产前夜。公司完成MBO后充分释放技术团队活力，未来将持续完善承影、魅影、画影、玄影四大SiP产品系列，持续迭代IPD货架产品，打通“军工+民用”双市场。在军工电子、卫星星网建设带动射频微系统需求爆发，先进封装、卫星通信、汽车电子等下游持续扩容的背景下，国产射频微系统厂商依托本土化响应与成本优势，替代进程持续提速。

据海愿资本观点，泓林微站在先进封装异质异构集成的时代风口，汇聚院士加持的硬核研发团队、自主可控的SiP/IPD核心技术、经过验证的军工型号客户，同时拥有民品天线业务的商业化造血能力与军工SiP技术壁垒；赛道景气度持续上行，军工电子、卫星通信下游需求旺盛，公司标杆项目已进入批产前夜，成长确定性强，未来有望成长为国内领先的射频异质异构微系统企业。