临港企业“邦芯半导体”完成超6亿元B+轮融资

11月4日，张通社获悉，上海邦芯半导体科技有限公司（以下简称“邦芯半导体”）完成B+轮融资，总规模超6亿元，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。

邦芯半导体成立于2020年1月，总部位于上海临港新片区，专注半导体前道设备研发与国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等关键工艺环节，已推出多款6英寸、8英寸、12英寸设备，并通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证、实现批量装机，2025年设备交付超百台。公司核心团队来自国内头部半导体设备企业，已进入国内头部存储芯片与晶圆制造企业供应链。

本轮融资的重要投向是华中区域布局。2026年4月，武汉邦芯半导体有限公司在江夏智能制造产业园开工；10月28日，首期4500余平方米华中生产基地正式投产，承担半导体前道设备的组装、测试、工艺验证与交付职能。基地全面达产后，将形成年产100台半导体设备的能力，预计年产值6亿元，集聚200名以上高层次人才。从基地到主要客户产线仅30分钟车程，设备交付与驻场服务由“跨省协调”变为“即时响应”。

邦芯项目是江夏区首个半导体前道核心设备项目。为促成项目落地，江夏科投以“直投+基金+厂房”组合推进：通过区创投基金直投，协调子基金跟进投资，并牵线引入社会资本；同时以“基金+厂房”投建一体模式提供标准化载体，让企业把有限资金集中投向研发生产。

未来，江夏科投集团将围绕半导体产业链持续布局，聚焦设备、材料、软件、封测等关键环节，以“直投+基金+载体”联动的方式，加大对链上优质企业的投资和招引力度，推动更多社会资本与产业资源向江夏集聚，助力江夏半导体配套产业加快成链成群。