后摩智能完成数十亿元B轮融资

11月4日，张通社获悉，存算一体AI芯片企业后摩智能（简称：后摩智能）已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资由上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码。本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态。后摩智能成立于2020年，总部位于北京市，创始人兼CEO吴强为美国普林斯顿大学博士，曾任职于AMD、Meta，并担任地平线CTO。

资本转向端侧，存算一体回到牌桌中央

据IDC数据，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，而云端AI芯片增速仅为12%。产业巨头也在用真金白银下注存算一体：2025年12月，英伟达与AI推理芯片公司Groq达成非独家技术授权协议并吸纳其核心团队，规模约200亿美元；2026年10月，据The Information报道，英伟达又计划投资采用数字存算一体架构的推理芯片公司d-Matrix，此前d-Matrix已宣布通过NVLink Fusion接入英伟达AI工厂生态。推理权重上升的原因有三层：一是模型变小变强，以Qwen系列为例，达到相近能力时Dense模型所需规模在17个月内压缩至约八分之一，MoE模型在约6个月内压缩至约六分之一，端侧芯片可承载的模型从2024年的7B级提升至2026年的120B级；二是Agent开始持续理解目标、调用工具和执行任务，响应速度、数据隐私、运行成本与用户可控变得重要；三是存储本身涨价，据集邦咨询数据，2026年一季度通用型DRAM合约价环比上涨90%—95%，二季度预计再涨58%—63%，把计算放到数据所在位置的存算一体由此回到牌桌中央（据IDC、集邦咨询、The Information等公开报道。

深耕SRAM-CIM六年，2D CIM与3D CIM两条路径指向同一目标

后摩智能成立于2020年11月，位于北京市，成立以来始终以SRAM-CIM为根技术，将部分计算放到数据所在位置；在产业界对存算一体的探索多集中于小算力、超低功耗场景时，后摩选择面向高算力与端边大模型推理方向。公司披露，采用SRAM-CIM后，核心计算单元的面积压缩至传统架构的约30%，运行功耗减少至约10%。核心研发团队在ISSCC等顶级芯片会议发表多篇存算一体论文，并完成10余次SRAM-CIM芯片流片。端侧负载对容量和带宽需求不同，后摩在同一根技术上形成2D CIM与3D CIM两条路径：2D CIM结合SRAM-CIM与存储配置面向更大容量；3D CIM在堆叠的逻辑计算层引入SRAM-CIM，将计算架构与先进封装深度融合面向更大带宽，同时缓解3D堆叠的散热压力；两条路径共同指向持续提升Token/$与Token/W这一目标。

M50量产不到一年，150多个定点走进端侧

已量产的M50拥有160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗为10W；首款3D CIM芯片A20已投产，M系列新一代产品M6X正在研发中；板级产品覆盖PCIe标准卡与M.2、MXM等小型化模组，芯片、模组、标卡与多芯系统的组合面向从8B级到近千B级模型的本地化运行需求。整机落地方面，在CSDN 1024程序员日暨AI构建者大会上亮相的联想AI主机P7预览版，由后摩智能M50负责本地大模型推理，整机最大功耗控制在30W、普通充电宝即可供电，最高可本地运行125B大模型、支持7×24小时持续执行任务；长城N90 Pro笔记本可本地运行35B参数模型；绿联Home Agent HA100 Pro将本地AI能力与NAS存储、智能家居设备相结合。M50量产不到一年已获得150多个产品定点，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向，服务客户超过百家。

技术、产业与资本咬合，端侧Token飞轮开始转动

后摩智能围绕易用性持续完善大道软件栈，150多个产品定点项目中遇到的共性问题持续推动公司补齐软件与开发支持能力；在此基础上，公司开源“后摩AI生态软件”，把模型适配、编译优化和开发经验沉淀为可复用的开发支持，相关开源项目将于2027年1月前陆续上线。行业侧，IDC预计2026年全球生成式AI手机出货量将达4.32亿台，中国AI手机出货量预计达1.47亿台、同比增长31.6%；英伟达今年发布专为个人智能体打造的RTX Spark PC，AI算力达1 Petaflop、配备128GB统一内存，10月中旬首批AI笔记本已正式开售，本地即可运行1200亿参数大模型。随着端侧可承载模型规模持续上移、AI终端出货扩大，能在更低功耗下稳定产出Token的芯片，正从可选项变成终端厂商的常规配置。