华辰芯光完成超亿元新一轮融资

11月4日，张通社获悉，浙江华辰芯光技术有限公司（简称：华辰芯光）宣布完成超亿元人民币新一轮融资，本轮由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资；这是华辰芯光2026年内完成的第二轮融资，公司早期投资方为洪山资本。

华辰芯光成立于2021年9月，位于浙江省，是一家IDM模式的高可靠半导体激光芯片企业，汇聚GaAs、InP化合物半导体领域全球顶级人才，技术能力覆盖芯片设计、外延生长、Fab工艺、器件封测与可靠性测试全链条。

980nm泵浦激光芯片是掺铒光纤放大器（EDFA）的核心光源，而EDFA是骨干网、海底光缆、星间激光链路、AI数据中心DCI互连的“信号心脏”；没有它，800G/1.6T光模块、DWDM骨干传输网、AI算力长距互连均无从谈起。过去数十年，这一高端市场被美国厂商主导，中国90%以上高端光芯片依赖进口。全球AI算力需求之下，单模980nm泵浦激光芯片成为光通信产业最紧俏的器件，美国两大寡头产能已被英伟达等客户全部锁定，订单排至2028年，交期长达52周。华辰芯光Nova系列1000mW单模980nm泵浦激光芯片实现-45°C至85°C宽温稳定输出超1000mW，光电转换效率高达55%，无扭折输出功率突破1200mW，性能全面媲美海外头部供应商主流产品，并已按照光通信国际标准GR-468完成严苛可靠性验证；目前工程样品已向特定客户开放申请，量产供货进入倒计时。

与多数同行不同，华辰芯光从创立第一天起就选择IDM模式——自建晶圆厂、自建封测线、自建可靠性验证体系。公司全球独有的WXP高可靠激光腔面钝化技术，将光学灾变损伤阈值提升500%以上，芯片寿命达20万小时以上，良率提升35%，由此支撑起“性能对标美国同级、成本仅为国外一半”的竞争力。凭借这一全栈能力，华辰芯光已成为全球极少数能够批量生产高端980nm泵浦激光芯片的企业，并同步布局面向CPO（共封装光学）的超大功率InP CW激光芯片，卡位AI数据中心光互连的下一个时代。产能布局上，公司在无锡建有5000平方米光芯片FAB全流程制造工厂，在浙江衢州、湖北武汉建有超10000平方米封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地，产品广泛应用于光纤通信、数据通信、卫星通信、量子计算等领域。