聚时科技完成数亿元人民币股权融资

11月5日，张通社获悉，聚时科技（上海）有限公司（简称“聚时科技”）完成C轮数亿元人民币股权融资。

本次C轮投资方为财通资本、益华资本、日联科技（688531）、上海国投旗下上海科创、吉力创投等产业基金与直接上市公司。值得一提的是，本轮大部分投资人是来自聚时科技既有股东相关基金，这也是公司继2025年B轮融资以来的连续产业资本升级，彰显公司内聚发展动力。

聚时科技成立于2018年3月，聚焦于工业AI及精密检测仪器设备产品研发，公司定位通过尖端AI技术赋能集成电路等高端制造。产品包括国产替代的半导体检测量测高精度设备、半导体AI良率分析系统等。

公司总部在上海松江区，在上海松江/浙江绍兴建有晶圆无尘⻋间，在深圳/⻓沙/绍兴设有研发分中心。聚时科技拥有世界级技术团队，核心来自全球一流研发机构或半导体设备公司，具备丰富的图形图像、光刻、检量测系统设备经验。在大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机构运控等领域有跨界能力和技术积累。

创始人CEO郑军博士表示，由衷感谢新老股东对公司发展的大力支持，期待聚时科技能汇聚更大的产业合力。郑军博士表示，伴随AI与半导体产业发展周期的双轮驱动，公司业务继续快速发展。本轮融资将大力促进公司业务发展，加速AI半导体检量测设备规模化制造的产能布局，加速构建公司产品的行业竞争力。聚时科技同步也在公司治理层面加大力度，期待公司发展跃上新台阶，参与助力波澜壮阔的AI半导体产业发展。

2026年以来，聚时科技业务继续呈现爆发式发展。秉承一直以来AI赋能中国集成电路高端制造的理念，同时受益于国产GPU等AI高端芯片的强劲需求、受益于多年的研发积累磨砺，公司多个系列的缺陷检量测设备产品呈现放量交付。

聚芯系列半导体缺陷检量测设备产品，实现AI驱动的搭载多通道复合光机与整机平台系统，基于聚时科技自研的大模型AI系统，实现AI驱动的缺陷定位、检测及分类模型，搭载产线级实时AI算力推理加速系统，可弹性适用先进封装制程中涂胶/显影/金属化等工艺制程的各种缺陷有效检出，为半导体复杂制程工艺保驾护航，在“先进制程+先进封装”等多个特色工艺检测方面，实现从0到1的行业突破，彰显AI赋能集成电路制造的强大能量。

其中AI深度融合驱动的缺陷检量测设备实现国产替代突破，批量交付龙头大客户GPU CoWoS/HBM工艺制程产线，实现先进封装核心设备的国产替代与规模化交付量产，为国产高端芯片的成功量产贡献良率管理与良率提升的强大基石。

在其它复杂先进封装场景，聚时科技也有里程碑突破，其中面向世界龙头客户先进封装的2nm SOC 芯片实现高精度检测设备大批量交付量产，助力客户成功实现高品质要求、高工艺难度的全新产品转型。

聚时科技该设备产品的按时交付与稳定量产得到大客户的通报表扬，彰显中国国产设备的行业竞争力。

聚时科技已实现众多龙头客户的规模化交付验收，深度助力行业伙伴的发展。公司也将继续发扬自身AI技术基因与光学整机设备优势，深度赋能AI与半导体行业的产业化升级。