华毅瀛飞完成数亿元A轮融资

11月5日，张通社获悉，华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司（简称：华毅瀛飞）近日已完成数亿元的A轮融资。本轮融资由央企中国国新旗下的国新基金与深耕硬科技投资的华控基金联合领投，国内头部创投机构深创投、北京市新材料产业投资基金、北京市绿色能源和低碳产业投资基金、中银资本、亦庄国投、基石创投、励石创投、恒兴集团、昌达投资和产业方华夏芯智慧等共同跟投，老股东中关村资本、招银国际资本及鑫融邦资本持续加注。

华毅瀛飞成立于2019年，位于北京市，专注于高端光电子芯片及器件的研发、制造与销售，核心技术源自清华大学集成光电子重点实验室。本轮资金将重点投向高端光电子芯片研发、核心团队扩充及市场拓展，加速高速率产品的关键技术攻关与产业化落地。

公司具备材料外延、芯片制造及封装测试能力，产品布局涵盖大功率激光器、高速光电探测器、薄膜铌酸锂调制器及相关光电子器件，面向数据中心、高速光互联等应用领域。目前，公司大功率CW-DFB激光器、200G PD等核心产品已进入客户送样与验证阶段；面向1.6T、3.2T及更高速率的光互联演进需求，公司正持续推进大功率CW激光器、高速EML、高速PD及新一代薄膜铌酸锂调制器的研发迭代，着力提升芯片性能与量产一致性，为下一代光模块及光互联系统提供底层器件支撑。

依托新老股东的产业生态资源，华毅瀛飞将进一步强化“研发—制造”联动，全面提升工艺良率、可靠性验证及客户导入效率，依托产业股东方推动核心产品从技术研发快速迈向规模化商用。面对AI算力基础设施与数据中心对高带宽、低功耗光互联核心光电子芯片的迫切需求，公司将以核心芯片自主设计与制造为支点，加速高端激光器、探测器等关键元器件的国产化进程，保障本土供应链的稳定交付。未来，公司将深化与产业股东方及系统厂商的联合验证与应用适配，以芯片技术的协同迭代补齐国内高速光互联上游短板，筑牢产业链自主可控底座。