奕成科技完成C轮融资

11月5日，张通社获悉，国内板级高密系统封测领域的标杆企业成都奕成科技股份有限公司（简称：奕成科技）近日完成C轮融资。作为本次C轮融资的主要领投方，成都高新投资集团有限公司及其下属基金已是多次重金加注；从最初联合孵化到跨越产业化初期的耐心陪伴，此次千亿级地方国资对硬科技企业的精准落子，将有效助力区域半导体产业链生态发展，加快推动高科技产业建圈强链。

奕成科技成立于2019年，位于四川省成都市，是国内率先实现板级高密FOMCM（CoPoS）量产的封测企业。

打破先进封测产能瓶颈 率先实现国内板级高密平台量产

据公司介绍，所谓板级高密系统封测，即以方形Panel（载板）替代圆形晶圆作为封装载板，通过高密度重布线将多颗芯片集成于同一基板之上，是扇出型面板级封装（FOPLP）的代表性技术路线。据世界半导体贸易统计组织预测，在人工智能算力领域爆发和下游需求复苏的强力驱动下，2026年全球半导体市场规模将逼近1万亿美元大关，先进封装在芯片价值链中的重要性与日俱增。早在2017年，奕成科技便前瞻入局板级封装赛道，经过多年深耕，率先建成板级高密系统封测量产工厂，产业化进度与技术实力稳居全球前列。其核心技术是510×515毫米级别大尺寸玻璃载板级高密先进封装技术——单块方形载板的有效面积约为12英寸晶圆的3.7倍；相较于传统晶圆级载板，这种大尺寸玻璃方形载板具备热膨胀系数低、表面平整度高、翘曲易控等特性，能在保持性能不变的前提下大幅提高产出效率，显著降低高端芯片的封装成本。

依托这一技术制高点，奕成科技在成都高新西区打造了投资达55亿元的智能生产基地，全面整合半导体封测前后端工艺，为全球客户提供涵盖封装设计、芯片封装及芯片测试的一体化服务。该技术平台的工艺全面覆盖了2D FO、2.5D FO、FOPoP、FOSBT等先进系统集成封装路线，从单芯片扇出、多芯片堆叠到系统级集成一应俱全，并可灵活支撑Chiplet（芯粒）异构集成等前沿方案，产品可广泛应用于移动终端、5G通信、物联网、人工智能、高性能运算及汽车电子等诸多前沿领域，并以严苛的国际质量管理标准确保了相关芯片的极致可靠性。目前，奕成科技已达成高密FOMCM平台（CoPoS）批量量产，成为率先实现板级高密平台量产的国内企业，并在全球先进封装竞争中占据优势。

资本长跑与资源赋能 国资护航硬科技企业穿越产业深水区

奕成科技的破局成势并非资本市场短期催熟的结果。2019年底，成立于成都高新区的奕成科技在经历了几年的前期技术摸索后，研判板级封装技术已具备产业化条件；然而在当时，这是一条国内少有人走过的“无人区”赛道，没有任何成熟市场的参照物，也没有现成的财务数据可供尽调。在决定是否由国资牵头扶持该项目落地化生产的第一次正式会面上，成都高投没有追问“产值、税收”，而是把关注点落在“技术迭代趋势在哪”“下游应用场景如何匹配”“行业竞争格局与企业的差异化壁垒是什么”；正是这种摒弃了传统财务投资眼光、懂产业且刨根问底的底层研判，最终促成了成都高投在2022年领衔完成了奕成科技亿元级的首次关键注资，并推动了55亿元生产基地的实质性落地。

在完成重资产的厂房与产线建设后，奕成科技迎来了更为严苛的客户导入与工艺验证期。2023至2024年间，受全球半导体产业周期调整、资本市场环境变化等因素影响，先进封装行业面临阶段性挑战；成都高投持续深入产业链开展调研，结合核心客户对奕成科技技术路线的认可及企业自身的技术积累，在2023年扩产关键期B轮逆势领投2.5亿元，并在2025年再次追加投资，成为公司单一大股东。在资金输血之外，成都高投还下场统筹推进股权结构改造和股权激励方案制定，通过与主要股东的协调沟通，最终成功推动企业股权结构的优化与核心员工股权激励方案的落地，让员工持股比例得到了显著提升。成都高投对奕成科技的全力扶持，助力这一半导体链主加速成势，带动吸引了一批上下游装备与材料企业加速向成都高新区聚集，形成了从产线试用到量产导入的正向循环，有力推动集成电路产业“建圈强链”。