17亿元！半导体设备龙头，上海买地

近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司通过上海土地交易市场公开挂牌出让方式，成功竞得浦东新区金桥“装备小镇”一宗国有建设用地使用权，出让面积约4.6万平方米，标志着公司上海集成电路高端装备研发制造基地项目建设用地正式落定。

此次用地落定，是华海清科深化长三角产业布局、推进高端集成电路装备研发制造能力建设的重要一步，也将为公司进一步贴近客户、服务区域集成电路产业发展提供新的支撑。

此次拿地的是上海集成电路高端装备研发制造基地项目，计划总投资约17亿元，是截至目前华海清科单体规模最大、总投资最高的建设项目。项目将打造规模化、智能化、标准化的高端集成电路装备产业基地，重点扩充离子注入装备、CMP装备、减薄装备等高端产品生产产能，并承担面向先进制程、先进封装等领域的装备研发和产业化任务。

上海基地的选址，与华海清科的客户版图和既有产能结构直接相关。公司现有生产基地集中在北京、天津两地，而以上海为核心的长三角地区是中国集成电路产业最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域，集中了全国超过一半的芯片制造生产线，其中包括一批华海清科的重点客户及潜在客户，市场潜力广阔。

基地落地后，将与天津、北京基地形成差异化布局，在长三角重点市场形成区域优势，进一步贴近客户、提升响应速度，为未来业绩持续稳健增长注入强劲动力。

值得注意的是，上海基地的离子注入装备布局与公司此前的一项收购形成了直接协同。

2024年12月，华海清科以约10亿元自有资金收购芯嵛半导体（上海）有限公司（简称“芯嵛半导体”），使其成为全资子公司。芯嵛半导体成立于2018年，位于上海张江，专注于集成电路离子注入机研发、生产与销售，核心技术团队拥有超过30年的离子注入行业经验。目前其实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备。随着上海基地建设深入推进，其离子注入装备业务将与新基地形成协同合力，进一步强化相关装备的研发、制造和产业化能力。

叠加上海基地建设与芯嵛半导体收购，华海清科在沪合计投资近30亿元。公司表示，后续将持续深耕上海及长三角地区，不断完善区域产业布局。

作为此次落子的主体，华海清科成立于2013年，于2022年登陆科创板。公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺领域，基本覆盖国内12英寸集成电路制造商的大生产线。

在CMP装备细分赛道，公司产品在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标均达到国际同类设备水平，国内市占率稳步提升，并处于领先地位。

公司治理层面也在去年完成一轮新老交替。2025年，路新春因工作安排调整辞任董事长、董事等职务，辞任后仍担任公司首席科学家及核心技术人员；原总经理张国铭到法定退休年龄辞任董事、总经理职务，后续担任公司首席顾问；此后王同庆接任公司董事长兼总经理。

资本与产能布局的背后，是持续增长的业绩支撑。2026年三季报显示，华海清科前三季度实现营业收入41.82亿元，同比增长30.95%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长26.62%；扣非归母净利润8.85亿元，同比增长22.39%。其中第三季度实现营业收入15.39亿元，同比增长23.71%；归母净利润4.39亿元，同比增长53.46%；扣非归母净利润3.69亿元，同比增长40.53%，单季利润增速较上半年明显提速。

从行业大环境来看，半导体设备市场正迎来持续增长的黄金周期。根据SEMI的预测，2026年设备市场预计将达到创纪录的1511亿美元，约为上年的1.9倍，并预计此后将继续增长。以人工智能为代表的新兴应用领域，正带动尖端逻辑电路、存储器及先进封装技术领域的设备需求爆发式增长。

国内市场方面，据CINNO IC Research统计，2025年我国半导体产业总投资额达7841亿元，同比增长17.2%，其中半导体设备领域投资增速尤为显著。

随着上海产业基地建设推进、晶圆再生产能释放、多品类装备进入规模化放量阶段，华海清科有望在半导体设备新一轮景气周期中持续受益，向着世界一流半导体装备供应商的目标稳步迈进。