钻耐科思完成新一轮数千万融资

11月10日，张通社获悉，深圳钻耐科思科技有限公司（简称：钻耐科思）宣布完成新一轮数千万融资，由耀途资本独家投资。本轮资金将用于三大核心方向：一是推进深圳产线扩容升级，持续提升产品良率与批量交付能力；二是筹建香港研发中心，强化技术迭代能力，布局前沿金刚石衬底与量子技术；三是扩充核心团队，进一步完善前沿研发、量产制造与应用落地的全链条能力。钻耐科思成立于2025年，由香港大学孵化，位于广东省深圳市，专注于金刚石半导体和量子技术的研发、生产与商业化应用。

钻耐科思成立于2025年6月，位于深圳市，金刚石被誉为“终极半导体材料”，相比硅和碳化硅等半导体材料，金刚石具有超宽禁带、高击穿场强、高热导率等优势特性，是突破当前AI算力散热天花板、赋能量子科技与第四代超宽禁带半导体的关键材料。然而，传统制备路径下，金刚石材料面临着生长尺寸受限、制备周期长、切割损耗大、研磨抛光困难等产业化困境。

钻耐科思全球首创“边缘暴露剥离法”，通过“生长－切口－机械剥离”三步法，实现了晶圆级尺寸、超平整、超薄、柔性金刚石薄膜的快速剥离与规模化生产，其导热性能接近单晶金刚石。相较传统方法，“边缘暴露剥离法”赋予了金刚石全新的产品形态，能极大提升金刚石薄膜的生产效率，降低制备和加工成本。

该原创成果发表于《Nature》，已完成中国及全球多地区的专利授权，获得49届和51届日内瓦发明展金奖，入选2025年度中国科学十大进展，入选香港政府产学研1+计划（获批超5000万港币资助）。此外，团队在《Science Advances》发表研究成果，首次证实该柔性金刚石薄膜存在压电效应，打破百年来金刚石“严格非压电”的科学定论，进一步扩展了柔性金刚石薄膜的功能边界。凭借柔性金刚石兼具压电响应、高热导率、机械强度和环境稳定性等特点，该技术未来有望应用于自供能传感、可穿戴电子、高频声学与压电器件等高附加值领域。

目前公司小试生产线已落地深圳，与前海深港青年梦工场共建“前海金刚石半导体材料协同创新中心”，推动柔性金刚石薄膜制备技术从实验室走向产业化。现已可稳定制备4英寸及以上（最大12英寸）的金刚石薄膜，厚度低至200nm，表面粗糙度优于0.5纳米，热导率可达1300W/m·K以上，成本大幅降低且无需研磨抛光，兼具优异柔性与半导体制程，为算力芯片、先进封装、功率与射频器件等应用提供了理想的材料方案。公司现已与国内外相关头部企业和顶尖科研院所开展合作研发和送样验证，商业化落地稳步推进。

钻耐科思创始人褚智勤为香港大学电机与计算机工程系副教授，核心团队汇聚海内外顶尖高校科研精英与金刚石半导体资深专家，兼具原创科研实力与产业化经验。公司依托香港大学钻石实验室顶尖的科研平台，联动深圳前海产业转化载体，打通“基础科研—技术攻关—中试量产—产业落地”全链条协同路径。本轮融资后，公司将依托“香港研发+深圳量产”双基地布局，凭借高效的产学研协同，加速科研成果转化、技术迭代和商业化应用，力争成为全球金刚石半导体和量子材料的领军企业。