平头哥，被曝拟赴港IPO！

据路透旗下IFR消息，阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥，计划明年赴港IPO，募资20-30亿美元。

稍早前，摩根大通在10月份的研报中，对平头哥的独立上市给出了一个审慎的判断框架。据其测算，参考同业EV/收入倍数及激进的2026年收入假设，平头哥若单独上市，估值可能在250-620亿美元之间。

更早的2026年1月，市场首次传出分拆消息时，阿里的计划是先将平头哥重组为部分由员工持股的独立实体，再探索IPO的可能性，且“具体时间表尚未确定”。

平头哥于2018年宣布成立，在上海张江设有办公室。公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

作为阿里系AI芯片研发商，平头哥为阿里巴巴提供“后备方案”，降低了对外部供应商的依赖程度。发展至今，平头哥已推出倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片及羽阵RFID芯片等。

镇岳510是一颗高性能企业级SSD主控芯片，IO处理能力达到3400K IOPS，数据带宽达到14GByte/s，能效比达到420K IOPS/Watt。

镇岳510采用平头哥自研芯片与固件架构，通过良好的软硬件协同设计在实现性能突破的同时达到最佳能效。镇岳510芯片采用平头哥自研的低密度奇偶校验数据纠错算法，编码效率逼近香农极限，纠错性能也大幅提升，数据误码率低至10^-18。同时，镇岳510采用了软硬件一体的介质应用算法，能够准确预测介质的电平漂移，大幅改善长尾时延，给应用以高度一致性的性能体验。

含光800是平头哥发布的首颗数据中心芯片。含光800是一颗高性能人工智能推理芯片，基于12nm工艺，集成170亿晶体管，性能峰值算力达820TOPS。在业界标准的ResNet-50测试中，推理性能达到78563IPS，能效比达500IPS/W。

含光800采用平头哥自研架构，通过软硬件协同设计实现性能突破。平头哥自主研发的人工智能芯片软件开发包，让含光800芯片在开发深度学习应用时可以获得高吞吐量和低延迟的高性能体验。含光800已成功应用在数据中心、边缘服务器等场景。

羽阵600是一颗低功耗、高性能超高频RFID电子标签芯片，符合EPCglobal Class-1Generation-2UHF RFID协议。该芯片具备高读取灵敏度，全方位读取以及强环境适应性等特征，特别适用于智慧物流、智慧仓储、智慧零售、资产管理等应用场景。

平头哥羽阵611是一款低功耗、高性能、通用型RFID超高频电子标签芯片，该芯片满足EPCglobal G2V2和ISO/IEC 18000-6C协议。超低功耗电路设计，配合全自动阻抗调谐，使得该芯片特别适用鞋服、快消品零售、智慧物流、供应链管理、动态资产管理等多种复杂场景的应用领域。

2026年5月，平头哥发布训推一体AI芯片真武M890，配备144GB HBM，官方称性能为上一代的三倍，同时发布配套的ICN Switch 1.0互联芯片，可实现128卡超节点架构，已应用于阿里云磐久AL128号节点服务器。

2026年7月，平头哥开源面向真武AI芯片的全栈式人工智能软件平台SAIL。

2026年9月22日，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能提升至真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。

倚天710是平头哥发布的旗下首颗Arm服务器芯片，由平头哥自主设计研发，采用先进架构，具备高能效、高带宽等特点，兼容Armv9架构。

值得一提的是，伴随智能体应用的爆发，Agentic AI驱动CPU需求发生分化，平头哥将于2027年推出倚天720和倚天730两款服务器CPU。

其中，倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升；倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计，单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。

真正让平头哥具备独立上市底气的，或是其商业化进展的提速。阿里巴巴CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上首次披露，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别。

从行业背景看，平头哥谋求独立上市恰逢AI算力投资持续升温与国产替代加速的双重窗口。

平头哥若成功登陆港股，将成为继中芯国际、华虹之后，港股半导体板块又一重量级标的，也为后续国产芯片公司的资本化路径提供参照。