川土微电子启动IPO辅导

近日，上海川土微电子股份有限公司（以下简称“川土微电子”）正式向上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券。

川土微电子成立于2016年5月，注册地位于上海青浦，专注高端模拟芯片研发设计与销售，是国家级重点“小巨人”企业。

在经历过此前被上市公司筹划并购又终止的波折后，这家由高校学者创立的芯片企业，正式走上了独立冲击资本市场的道路。

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浙大博士带队造芯片

川土微电子创始人陈东坡博士毕业于浙江大学电路与系统专业。2008年，他进入上海交通大学微电子学院任教，研究方向是模拟射频集成电路设计，曾任微纳电子学系副教授、硕士生导师。

在微电子行业积累了15年的专业经验后，陈东坡将创业目光锁定在模拟芯片赛道。

2016年5月，陈东坡从上海交通大学辞职，正式创立川土微电子。陈东坡本人是四川人，而制造芯片的主要成分硅取自土地，“川土”这一企业名称便由此得来。

创业初期，陈东坡选择从自己最为擅长的射频芯片领域切入。2017年7月，川土微电子的第一颗自研产品正式面世，完成了从0到1的技术验证。但要支撑一家芯片设计公司实现更大规模的商业化发展，单一的产品线远远不够。

为了扩大业务规模，2018年，陈东坡带领团队启动业务拓展，着手研发隔离器系列产品，研发范围全面涵盖数字隔离、隔离接口、隔离信号链、隔离电源等多个细分品类。

2020年11月，川土微电子首颗接口产品实现量产。同在2020年，公司的芯片总发货量突破1000万颗，并顺利实现盈利，完成了商业闭环的初步验证。

公司发展过程中也持续获得产业资本与头部机构的青睐。

自成立以来，公司先后获得了中芯聚源、元禾璞华、深创投等知名机构投资。2022年底至2023年初，公司完成数亿元C+轮融资，由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。

在此次启动独立IPO辅导之前，曾有A股上市公司计划并购川土微电子。

2025年11月，梦天家居曾发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购川土微电子的控制权，并募集配套资金，该交易在当时预计构成重大资产重组。

不过，在历经9个交易日的停牌以及交易各方的多轮沟通协商后，梦天家居在随后的公告中披露，由于交易涉及事项较为复杂，各方未能就核心条款达成一致，经审慎研究和友好协商后决定终止筹划该次收购。并购事项终止后，川土微电子迅速将资本化路径转向独立申报上市。

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三大核心产品线

川土微电子目前已构建起隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大核心产品线，并同步推出了μMiC（micro-Module in Chip）战略产品，下游应用场景覆盖泛工业、新能源电力与智算中心、汽车电子等板块。

在工业自动化和电源能源领域，隔离通信是一道几乎绕不开的设计课题。

无论是PLC的扩展模块、变频器和伺服驱动器的通信接口，还是电动摩托车及机器人各个节点之间的通信，都需要在低压控制器与通信总线之间插入电气隔离。其目的是阻断总线侧的高压浪涌、接地电位差和共模干扰，在保护内部低压电路免遭损坏的同时，改善通信质量。

川土微电子依托小型化隔离电源技术和μMiC产品理念，先后推出了两代集成隔离电源的隔离RS-485/CAN收发器产品。这被称为“三合一”产品，它直接将隔离DC-DC转换器、数字隔离器和接口三大功能模块，集成在了单一封装里。

其中，CA-IS2092A和CA-IS2062A是基于深刻的客户需求洞察而定义、开发和量产的第二代三合一产品。它采用紧凑型LGA16封装，相比第一代产品，封装体面积直接减少了69%，是目前业界封装尺寸最小的三合一产品。

第二代三合一产品的核心技术突破，在于在极小的LGA16封装体内，集成了输出功率达500mW的低电磁干扰（EMI）隔离DC-DC转换器。这需要将芯片设计、微型变压器设计与先进封装设计三者深度融合。

这种高度集成带来了两个直接价值：一是让客户“用得起”，在器件成本接近分立方案的同时，大幅减小了外形尺寸和占板空间；二是让客户“用得好”，高度集成的特性让客户在新项目设计中更易迁移，解决了传统分立方案因元器件众多而需大量选型匹配和反复调试的痛点。

值得一提的是，CA-IS2092A和CA-IS2062A采用自主可控的全国产供应链。目前，该产品已稳定量产多年，在电动摩托车、电池管理系统（BMS）、人形机器人和四足机器人、PLC扩展模块、变频器以及伺服驱动器等众多领域实现规模化应用，出货量保持持续增长。

而在驱动与电源产品线上，川土微电子主要面向新能源电力与汽车电子等高增长领域。围绕隔离驱动、电机预驱动、电源管理等核心环节，公司提供覆盖高低压场景的驱动芯片与电源管理芯片。

高性能模拟产品线，则是川土微电子向更高壁垒环节突破的核心抓手。该产品线主要涵盖信号链（高精度ADC、高性能AFE、隔离放大器等）与射频芯片（射频收发器、射频器件等）方向。

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高端模拟赛道迎攻坚期

模拟芯片是整个集成电路产业不可或缺的基石。如果说数字芯片处理的是0和1的二进制世界，模拟芯片则负责对声、光、温度、压力等物理信号进行放大、稳压与转换。它是连接现实物理世界与数字世界的“桥梁”与“翻译官”。

这是一个庞大且刚性的市场。中国目前是全球最大的模拟芯片市场之一，中国模拟集成电路市场规模从2021年的人民币1580亿元增至2025年的人民币2184亿元，预计到2030年将达到人民币3894亿元。

但与巨大的体量形成鲜明对比的是，国内模拟芯片的自给率长期处于低位，尤其是在高端工业与汽车电子领域，TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）等国际巨头依然占据主导地位。

模拟赛道高度依赖电路设计经验、特色工艺稳定性以及长周期的可靠性数据积累。例如，一颗工业级ADC需要在-40°C至125°C的宽温区间内稳定工作，而隔离器则需要满足2500Vrms以上的耐压要求并保持长期可靠运行。

这类硬性指标背后，往往需要数年甚至数十年的工艺打磨与客户落地验证，本土厂商突破高端市场没有捷径可走。

与此同时，下游需求结构的变迁正在进一步加速这一领域的国产替代进程。随着AI算力基础设施建设的推进，模拟芯片的价值空间被持续抬升。单台AI服务器搭载的模拟芯片数量显著高于传统服务器，同时对功率密度和信号精度提出了更高要求，进一步拓宽了高端模拟芯片的应用边界。

对川土微电子而言，启动IPO辅导的节点，恰逢模拟芯片国产化从中低端切入迈向高端攻坚的阶段。IPO不是终点，而是这场长期赛道长跑的补给站。