5.6亿元！苏州上市公司，收购浦东半导体零部件企业

近日，荣旗工业科技（苏州）股份有限公司（简称“荣旗科技”）公告，公司拟以现金方式收购上海德祺顺精密机械设备有限公司（简称“德祺顺”）60%股权，交易对价5.616亿元。

本次交易完成后，德祺顺将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

公告显示，德祺顺成立于2010年，位于上海浦东新区，是国内领先的精密高分子与金属零部件研发、生产、销售一体化综合服务商，聚焦半导体设备关键工艺零部件、一般工艺零部件及结构零部件的国产化配套。其产品主要应用于化学机械抛光（CMP）设备、半导体湿法清洗设备及电化学电镀（ECP）设备等，覆盖抛光头组件、多孔盘、腔体内衬与匀流件及离子膜骨架等品类。

依托在工程高分子与金属精密加工领域积累的工艺能力，标的公司亦具备向医疗器械、航空航天、电力装备、石油阀门等领域供应零部件的能力，为业务结构的多元延展预留空间。

财务数据显示，德祺顺2025年实现营业收入1.02亿元，净利润2263.31万元；2026年1-8月实现营业收入1.20亿元，净利润2083.21万元。

评估方面，本次交易的标的公司母公司股东全部权益的账面价值（评估基准日为2026年8月31日）为9581.30万元，标的公司股东全部权益评估值为96,000.00万元，评估增值86,418.70万元，增值率为901.95%，评估增值幅度较大。

本次交易设置了较为严密的利益绑定机制。根据协议，交易对方吴晓兰及持股40%的蒋博承诺，德祺顺2026年度、2027年度、2028年度实际净利润（扣非前后孰低）分别不低于3600万元、7800万元、12000万元，累计不低于2.34亿元；若三年累计净利润超出承诺值，超出部分的40%将作为超额业绩奖励（上限为交易对价的20%）。

资料显示，荣旗科技主营智能检测与精密组装装备，产品应用于消费电子和新能源领域。

三季报显示，2026年前三季度荣旗科技实现营业收入4.92亿元，同比增长135.44%；归属于上市公司股东的净利润5284.23万元，同比增长911.76%。

本次交易的资金来源为荣旗科技超募资金及自有或自筹资金。据悉，荣旗科技首次公开发行募集资金净额8.59亿元，其中超募资金5.66亿元，本次拟动用剩余超募资金4.86亿元，相当于把超募资金“几乎全额”投向本次并购。

荣旗科技表示，标的公司具有良好的盈利能力和发展前景，本次交易完成后，标的公司纳入公司合并报表范围，将增加公司营业收入与利润规模。通过本次交易，公司切入半导体设备上游精密零部件赛道，进入半导体设备厂商供应链，有助于公司半导体领域装备类业务拓展。