亚笙半导体完成数千万B+轮融资

11月13日，张通社获悉，浙江亚笙半导体设备有限公司（简称：亚笙半导体）近日正式宣布完成B+++产业战略轮数千万股权融资。本轮融资由合肥产投、石溪资本、博源资本、为溪资本等多家半导体产业与深耕硬科技的专业投资机构集合参与。本轮产业战略轮融资加持，标志着公司在产业资源导入、产能扩张与技术迭代方面进入新一轮加速期。亚笙半导体位于浙江省。

亚笙半导体成立于2022年9月，位于浙江省嘉兴市，深耕集成电路，聚焦Sub-FAB附属尾气处理设备研发、制造、销售与售后一体化交付。公司已为国内多家头部晶圆制造客户提供稳定交付，已应用于先进的逻辑和存储芯片的Harsh工艺，全面替代国外供应商，覆盖了长鑫存储、华虹半导体、鹏芯微、昇维旭、福建晋华等代表性客户。

近年来，全球半导体供应链加速重构，国内晶圆制造、先进封测持续扩产，带动Sub-FAB附属设备需求快速释放。尾气处理设备作为半导体产线关键配套设备之一，其国产化替代正进入重要窗口期。亚笙半导体凭借多年技术积累和本土化服务能力，已在头部客户产线实现规模化交付，预计2026年全年订单和经营业绩实现翻倍增长。

亚笙半导体董事长杨伟刚表示，从客户订单到规模化交付，是公司过去多年坚持产品打磨的结果；本轮融资后，公司将把更多资源投入到核心产品迭代，进一步夯实“技术+品质+服务”能力，提升对头部客户的响应速度和交付能力，为中国半导体产业链自主可控提供更坚实的本土设备支撑。