镭通激光完成新一轮融资

11月14日，张通社获悉，珠海市镭通激光科技有限公司（简称"镭通激光"）完成新一轮融资，投资方为启赋资本。

公司简介

镭通激光成立于2020年8月，公司聚焦激光在先进封装领域的应用，提供封装专用激光高端系统/装备与高增值封装材料两类产品，覆盖机械、电子、光子三个封装层次，业务涉及半导体与集成电路、5G通讯、新能源、航空航天、医疗耗材等领域。

公司已形成光学变形刀头设计、微纳光学芯器件、特种封装材料、超快激光制造技术四项底层核心技术，并具备光学系统设计、激光与运动一体化控制、材料工艺与机器视觉精确定位等基础能力。据公司官网，已申请专利40余项、获授权21项（其中发明专利19项）。公司为国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业，2024年产品取得CE认证并入选珠海市独角兽种子企业、瞪羚培育企业；2025年参与编制《连续泵浦半导体激光器技术要求》团体标准。

一、项目的核心团队

冯广智任法定代表人、董事长，李军等任董事。核心研发团队来自中国科学院长春光机所、清华大学、吉林大学，由国际激光微纳加工领域的长江学者特聘教授担任首席科学家，覆盖光学、电气、材料、机械设计与精密制造等方向。公司与中国科学院深圳先进院共建联合实验室，并与多所院校保持科研合作。

二、项目的核心技术

四项底层技术与系统能力：以光学变形刀头设计、微纳光学芯器件、特种封装材料、超快激光制造技术为支撑，配套光学系统设计与激光运动一体化控制，形成从核心光器件到整机装备的自研闭环。

微电子器件气密性封装：推出专用于微电子器件气密性封装的全自动激光封焊机，适用于UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、传感器等精密功率器件封装；同时自主开发紫外光电器件封装材料与工艺，提升器件可靠性与寿命。

封装材料与光窗：产品线覆盖UV封装材料、UVA/UVC光窗、新型光窗管帽与低熔点封接玻璃粉，解决脆性材料与金属气密封接中膨胀系数、温度应变差异导致的焊接区开裂、泄漏问题。

多场景工艺方案：围绕家具板材封边、金属料带焊接、氢燃料电池双极板焊接、医疗耗材精密钻孔、FPC紫外激光钻孔、锂电浆料激光干燥等形成行业方案；2022年基于自研光束整形技术研制出激光封边机关键核心部件。

三、项目的产品与应用场景

装备与材料矩阵：主要产品包括匀化激光板材封边机、金属料带激光焊接机、微电子器件激光封焊机、硅钢片切焊一体机及激光焊接、切割、打标设备等。据公司官网，近年成果持续转化为激光制造设备产品。

客户与商业化：公司已形成从研发设计、核心部件到整机装备与行业方案的交付能力；据公开招股说明书问询材料，自2023年起以订单采购方式为数控装备企业提供设备配套。公司同时在光量子芯片封装中介板、功率半导体器件衬底等材料方向推进产业化。