研微半导体获得15亿人民币B轮融资

8月27日，张通社获悉，研微半导体获得15亿人民币B轮融资，中电科产业基金、襄禾资本、新尚资本、临芯投资、泰达科投、典实资本、欣柯创投、湖杉资本、锡高投、高粱基金、山西证券、高信资本、硬核坚果资本、厚纪资本、中银资产、招银金投、博华资本、华泰紫金、沃衍资本、中金资本、京东方、中车资本投资。研微半导体专注于高端薄膜沉积设备的研发与制造，产品线涵盖热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延以及PECVD等设备。目前，其设备已广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装等领域。