小米系背景具身智能创企小雨智造完成数亿元第四轮融资

9月8日，张通社获悉，小雨智造宣布完成数亿元新一轮融资，投资方包括Blooming Star、新加坡Kamet Capital和国科盈峰基金。这是继今年3月B轮、5月B+轮后的第三笔亿元级融资，小米联合创始人黎万强已连续四轮追投。 该公司成立于2023年，聚焦“一脑多形”技术路线，7月发布业内首款工业具身智能焊接机器人，起售价16.98万元，已落地船舶、建筑钢构等领域十余家一线工厂。创始团队来自小米、华为、微软、字节等公司，创始人乔忠良为小米初创成员，曾任MIUI研发负责人。