麒砺科技完成A轮系列融资

9月8日，张通社获悉，麒砺创新于近期完成A轮系列融资，累计融资金额数亿元，本轮投资机构包括华为哈勃、东证资本、同创伟业、君科丹木、力合金控、高新投、合世家资本、三七互娱。融资资金将用于继续降低3D重建使用门槛、持续提升3D重建清晰度、探索4D动态重建和市场推广等用途。 麒砺创新专注于3D重建技术，目前有两条产品线：面向普通消费者的3D空间记录应用Remy，以及面向专业3D用户和商业场景的KIRI Engine。致力于把现实世界中的物体或空间，通过照片和视频重新还原成3D内容。