芯升半导体完成数千万元天使+轮融资 中赢创投领投

①芯升半导体完成数千万元天使+轮融资，资金用于光通信芯片迭代、车规认证及团队扩充。 ②该公司TSPON原型系统迭代至V3.0，时延微秒级、带宽超10Gbps，已与多家车企及Tier1开展联合验证。