禾臣新材料完成数千万元C轮融资，加速半导体抛光材料及掩模版国产化

9月17日，张通社获悉，禾臣新材料完成数千万元C轮融资，资金用于扩大产能、研发半导体抛光材料及加速8.6代空白掩模版市场化。该公司主营精抛材料及空白掩膜版，吸附垫市占率80%，产品已批量出货并获头部客户订单。