地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，刷新国内机器人基础设施融资纪录

9月17日，张通社获悉，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，由未来资产领投，美团战投、合肥国投、南山战新投等联合跟投，高瓴创投、五源资本等老股东持续加码。 这是该公司一年内的第三次融资，创下国内机器人基础设施领域的新融资纪录。地瓜机器人明确"不造机器人本体"，而是定位为机器人产业的"卖铲人"，提供芯片、工具链、操作系统等上游基础设施。