公大激光获得C+轮融资

9月17日，张通社获悉，公大激光获得C+轮融资，深创投领投，力合资本、华胥基金参投。公大激光是一家短波长光纤激光器精密加工商，主营业务集中在激光工业装备制造业的上游和军民两用的激光器和激光设备的研制开发，主要从事“先进短波长光纤激光器”和“激光精密加工解决方案”的研发，生产和销售。