福联集成完成B轮战略融资

近日，福建省福联集成电路有限公司完成工商变更登记，近十亿元B轮战略融资正式落地。本轮融资由深创投、兴证投资联合领投，多省市国资等多方参与，将重点投入二期扩产，推动产能增长逾50%。公司是国内领先的化合物半导体晶圆代工企业，服务多领域头部客户，获多项重大专项支持，此次融资绑定多方资本，为产能扩张、技术创新提供动能，助力福建集成电路产业集群发展。