欢迎来到张通社科创信息服务平台
意见反馈
首页
原创
行业
▼
园区
数据
▼
活动
需牛
▼
GEO服务
NEW
绿洲大赛
请输入内容
搜索
会员服务
登录
源归材料完成数亿元B轮融资,高瓴创投领投
2026-10-16 14:16
来源: IT桔子
0次阅读
0
源归材料是一家新材料研发商,业务包括半导体材料和电子材料的销售。公司日前完成新一轮数亿元融资。本轮融资由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与投资。