亿铸科技完成超10亿元融资

近日，国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司“亿铸科技”完成超10亿元融资。此次融资将为亿铸科技后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供进一步支持。据了解，亿铸科技正式运营于2022年，持续聚焦通用存算一体技术研发，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体等技术方向持续布局。