阑昆微连续完成数亿元两轮融资

近日，光互连企业上海澜昆微电子科技有限公司连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。第一轮由隆湫资本（LP为锐捷网络、沪电股份）、纪源资本领投，第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等继年初完成种子轮投资后持续加码。此次融资将主要用于投入三维光电封装能力、面向量产需求采购晶圆等产能以及搭建完整的光I/O研发团队。澜昆微成立于2024年5月，总部位于上海张江。公司聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品同时覆盖NPO/CPO核心芯片和模块小型化方案。通过与国内头部计算、交换芯片和整机企业的合作，为大规模AI算力中心提供差异化、高性能和可量产的解决方案。