玻芯成半导体完成1.7亿元B轮融资

近日，玻芯成正式完成1.7亿元B轮融资。本轮融资资金将主要用于公司玻璃基板生产基地的产业化建设、产线升级及相关生产投入。玻芯成是一家专注于微电子技术研发和推广的新兴企业，主要致力玻璃基板芯片产品、TGV三维封装产品的研发、设计、生产及销售。已成功研发出多款高性能、低功耗的微电子芯片等产品，为客户提供全方位的微电子解决方案。