邦芯半导体获得6亿人民币B+轮融资

近日，邦芯半导体获得6亿人民币B+轮融资，江夏科投领投，长江创投、中银资产参投。邦芯半导体是一家半导体前道装备，深耕核心工艺，构筑起涵盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系产品矩阵。