孛璞半导体已完成数亿元B轮融资

近日，孛璞半导体已完成数亿元B轮融资，投资方包括华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等。孛璞半导体是一家量产级硅光全产业链企业。依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力，已实现100G/lane、200G/lane 硅光 PIC 芯片规模量产，完成国产 12 寸 CMOS 硅光产线工艺与量产验证，持续推进 NPO/CPO 技术落地，并自主研发可动态重构的硅光 OCS 解决方案，解决 AI 算力集群带宽不足、功耗高、扩展性难题。