本轮融资由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资。
募集资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态。
物奇微自主研发的高性能Wi-Fi 6 AP芯片WQ9301在珠海横琴举行的2026“中国芯”集成电路产业促进大会上荣获优秀技术创新产品奖。
抢抓AI时代发展机遇，跨国企业将一批聚焦算力基础设施、工业智能体、行业AI应用的首发创新成果带到进博会舞台实现“首发首秀”
本轮融资由某上市公司旗下天程基金领投。
本轮融资由敦鸿资产领投，顺为资本、经纬创投、锦秋基金、云启资本、光源资本跟投。
上海南威鼎金智能科技有限公司成立。
募集资金将持续投入自研超精密装备迭代、微纳光学工艺研发与江苏如皋量产基地产能扩建，拓展半导体光学、车载光学、AR光学等高端客户落地。
上海曦智科技股份有限公司公告与国泰海通证券签署辅导协议并启动A股上市辅导。
本轮融资由江夏科投集团领投。
A轮由方广资本领投，千合资本、常州科教城跟投；A+轮由方广资本继续追加投资。
本轮融资由某上市公司旗下天程基金领投，知名产业投资方及财务投资方跟投
本轮投资由上海智微私募基金管理有限公司投资。
深耕稀疏计算。
募集资金将主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展，其全国产3D堆叠AI视频芯片已回片，预计明年规模出货。
半导体第三方检测服务商上海季丰电子股份有限公司创业板IPO注册生效。
本轮融资由国寿股权投资有限公司领投。
B1轮由华大松禾独家投资，B2轮由清科产投领投，江苏常州高端功能材料产业专项母基金、江苏淮安数智制造产业专项母基金及老股东金雨茂物等跟投。
募集资金将用于持续推进侵入式脑机接口研发、临床转化与产业化建设，并拓展产业合作。
本轮融资由誉道创投投资。
本轮融资由中金资本、浙财创新联合领投，沿海基金、甬商私募、深圳高新投、九弦资本等跟投，老股东湖兴青创、湖晟瓴兴等持续追加。
本轮融资由中国互联网投资基金、宁德时代系宁波问鼎和溥泉资本、元禾璞华、赛目科技、德石投资、启恒共创等，老股东春华创投、力合中科、新进创投持续加码。
