本轮融资由江夏科投集团领投。
A轮由方广资本领投，千合资本、常州科教城跟投；A+轮由方广资本继续追加投资。
本轮融资由某上市公司旗下天程基金领投，知名产业投资方及财务投资方跟投
本轮投资由上海智微私募基金管理有限公司投资。
深耕稀疏计算。
募集资金将主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展，其全国产3D堆叠AI视频芯片已回片，预计明年规模出货。
半导体第三方检测服务商上海季丰电子股份有限公司创业板IPO注册生效。
本轮融资由国寿股权投资有限公司领投。
B1轮由华大松禾独家投资，B2轮由清科产投领投，江苏常州高端功能材料产业专项母基金、江苏淮安数智制造产业专项母基金及老股东金雨茂物等跟投。
募集资金将用于持续推进侵入式脑机接口研发、临床转化与产业化建设，并拓展产业合作。
本轮融资由誉道创投投资。
本轮融资由中金资本、浙财创新联合领投，沿海基金、甬商私募、深圳高新投、九弦资本等跟投，老股东湖兴青创、湖晟瓴兴等持续追加。
本轮融资由中国互联网投资基金、宁德时代系宁波问鼎和溥泉资本、元禾璞华、赛目科技、德石投资、启恒共创等，老股东春华创投、力合中科、新进创投持续加码。
本轮融资由北航天汇、溪山天使汇合投。
本轮融资由海愿资本、元禾原点共同投资
上海统信智软技术有限公司成立。
募集资金将主要用于数据采集设备、数据平台与规模化数据产线的持续建设。
本轮由广州工控东高基金独家投资。
根据信达生物公开资料，这是一种靶向IGF-1R与IL-6的双特异性抗体在研新药。
本轮融资由海桐国际创新中心、云启资本、国泰海通、险峰长青、原子创投、同鑫资本和上海交通大学AI未来基金投资。
本轮投资由建投投资有限责任公司、南通投管和云启资本投资。
侵入式脑机接口企业上海阶梯医疗科技股份有限公司向上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股IPO进程。
