2025年、2026年1—3月，上海新昇分别实现营业收入24.80亿元、7.84亿元。
公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，形成了以CCL行业制造与方案解决的业务架构。
资金将主要用于推动消费电子、液冷等3D打印金属粉末制备技术的规模化生产，以及进一步研发多金属粉末制造与精细调节技术。
其总市值约人民币280.65亿元。
其于2026年6月10日在港交所递表，兴证国际为其独家保荐人。
A轮2个多亿、B轮近4亿元。
欣旺达动力2025年营收为201亿元，2026年上半年营收为155亿元。
今年年内，公司累计股权融资规模已超25亿元。Pre-IPO阶段的资金弹药与产业协同双双就位。
本次融资由杭州资本、富浙科技、财通资本、岭澜资本联合投资，为企业发展注入强劲动能。资金将重点助力公司深耕具身智能和世界模型赛道，加速核心技术研发迭代与产品商业化落地进程。
这一基地落地投产，既是邦芯半导体完善全国产能布局、放大规模化交付能力的关键一步，也补齐湖北集成电路产业链装备环节，强化本地产业链供给支撑。
2025年实现营业收入1.67亿元、净利润0.07亿元、净资产0.64亿元；2026年1—4月营业收入0.6亿元、净利润0.03亿元、净资产0.76亿元。
2023年-2025年及2026年上半年，公司营业收入分别为41.28亿元、52.79亿元、65.67亿元、33.89亿元。
2023年至2025年，公司营业收入从1.93亿元增至3.05亿元。
硅基流动的营收从2024年的734.6万元增至2025年的5533万元，增幅653%。
实际到账增资款约198.02亿元（约合29.05亿美元），较此前公告的204.47亿元融资上限缩减约6.45亿元。
公司2024年、2025年分别实现营业收入4406.4万元和9921万元；2026年上半年实现收入6125.4万元，同比增长66.0%。
净筹约5.04亿港元，公司计划将约45.00%用于提升硬件及软件技术能力、25.00%用于扩展海外业务、20.00%用于乌镇工厂建设，该工厂设计年产能约10 GWh。
公司净筹约14.80亿港元，其中约35.00%用于现有GPU产品线的迭代升级及商业化、25.00%用于新产品类别开发、20.00%用于软件工具链开发，剩下的用于销售和营销能力、营运资金及其他一般企业用途。
至11月5日截止，预期11月10日在主板挂牌。
公司拟全球发售1471.72万股H股，香港公开发售占约10%、国际发售占约90%，另有15%超额配股权；发售价每股72.29港元至82.90港元，每手100股，入场费约8373.60港元。
财务数据方面，公司2023年-2025年收入分别为5.08亿元、5.53亿元、7.03亿元，2024年同比增长9%，2025年增长27%。但2026年上半年，公司收入降至2.26亿元，较2025年同期的2.41亿元下滑6.3%。
发行价定在19美元，处于19至21美元区间的下限，发行1600万份ADS，募资约3.04亿美元，对应市值约40亿美元。
